Sn-Cu ⇒ Snへの変更に際して通常の変更レベルはC1ですね。

Sn-Cu ⇒ Snへの変更に際して通常の変更レベルはC1ですね。 Snめっきで実績のあるリードフレーム材であればウイスカ評価は不要と判断できます。基本は、外観・膜厚・密着性・はんだ濡れ性の通常のＱＣ項目の評価で足りると考えます。めっき液の主成分が変わるので耐湿性試験の実施が議論されるところですが、同様の仕様(レジン・フレーム材)のSnめっきで実績あればその結果が使えると考えます。 Cuワイヤとかの変更も併せての変更ですよね。それらの変更リスクに関わる影響の方が大きいかと思います。変更計画のリスク検証で確認するというイメージです。

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从Sn-Cu变为Sn时，正常变化水平为C1。 如果是锡框架中具有良好记录的引线框架材料，则可以判断是否需要晶须评估。 基本上，我们 认为对常规质量控制项目（如外观，膜厚，附着力和焊料润湿性）的评估就足够了。 由于电镀液的主要成分发生变化，因此正在讨论耐湿性测试的实施，但是 如果我们拥有类似规格（树脂框架材料）的锡电镀的记录，我们认为可以使用该结果。 铜线的变化也是变化。 我认为对那些变更风险的影响更大。 该图像用于通过变更计划的风险验证来确认。

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当 Sn-Cu ⇒ 更改为 Sn 时，正常更改级别为 C1。 如果引线框架材料在 Sn 电镀中久经考验，则可以确定不需要风车评估。 基本，外观，薄膜厚度，附着力，当评估正常的QC项目，如材料润湿性， 想想看 由于电镀液主要成分发生变化，因此讨论了耐湿性试验的实施， 我认为，如果结果在Sn电镀中具有类似的规格（树脂框架材料），则结果是可以使用的。 Cu 线的变化也是一起的变化。 我认为这些变化风险的影响更大。 这是在更改计划的风险验证中检查的图像。

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在向Sn-Cu⇒Sn变更时，通常的变更等级是C1。 如果是镀Sn有实际成果的引线框材料的话，可以判断为不需要进行晶须评价。 基本上，外观、膜厚、贴合性、焊锡润湿性的普通QC项目的评价就足够了 我会考虑的。 因为电镀液的主要成分发生了变化，所以正在讨论实施耐湿性试验 如果有同样的规格（树脂·框架材料）的Sn镀金实际成果的话，可以使用那个结果。 和铜丝的变更一起变更吧。 我觉得那些变更风险的影响更大。 通过变更计划的风险验证来确认的印象。

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