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このデバッグでは、私の作品は、シングルチップピンとLCDディスプレイを

このデバッグでは、私の作品は、シングルチップピンとLCDディスプレイを発見し、ユニバーサルメーター測定は、任意の測定値を持っていないことを発見し、電源試運転では、LCDディスプレイは、任意のデータを表示しませんが、その後、単一のデバイスピンの部位を見つけ、仮想溶接があり、LCDディスプレイは、光強度値とA/D変換値を正しく読み取ることができません。 製品ピンの修理を行う際、ピンが回路基板に密着しているかどうかに細心の注意を払っています。 溶接後、高温によるモノリシック部品の損傷を防ぐために、私は、シングルチップマシンに接続されている各回路の測定のために、シングルチップテーブルを使用して、マイクロコントローラが影響を受けませんでした。 したがって、ハードウェアのデバッグは基本的に完了します。
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在此调试中,我的工作发现了一个单芯片引脚和一个LCD显示屏,发现万用表测量没有任何读数,并且在电源调试期间,LCD显示屏显示了任何数据。但是,此后进行了虚拟焊接,找到单个设备引脚的位置,LCD显示屏无法正确读取光强度值和A / D转换值。维修产品引脚时,请格外小心,以确保引脚与电路板紧密接触。焊接后,为了防止由于高温而损坏单片零件,我使用了一个单芯片表来测量连接到单芯片机的每个电路,并且微控制器不受影响。因此,硬件调试基本上已经完成。
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在此调试中,我发现单芯片引脚和LCD显示屏,通用仪表测量发现没有任何测量值,在电源调试中,LCD 显示屏不会显示任何数据,但随后找到单个设备引脚的站点,有虚拟焊接,LCD 显示屏无法正确读取光强度值和 A/D 转换值。 维修产品引脚时,请密切注意引脚是否与电路板紧密接触。 焊接后,为了防止高温对单片部件造成损坏,我使用单芯片表测量连接到单芯片机的每个电路,微控制器没有受到影响。 因此,硬件调试基本上完成。
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在这个调试中,我发现我的作品中没有单芯片销和LCD显示器,通用仪表测量,没有任何测量值,在电源调试中,LCD显示器不显示任何数据,然后是单个调试的部位,有虚拟焊接,LCD显示器无法正确读取光强度值和A/D转换值。在修理产品销的时候,要注意销是否紧贴电路板。焊接后,为了防止高温对单片元件造成损伤,我使用单片芯片表对连接到单片机上的各个电路进行测量,微控制器没有受到影响。因此,硬件调试基本上完成。<br>
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