このデバッグでは、私自身の作業で、MCUのピンとLCD画面がマルチメーターで測定され、マルチメーターに読み取り値がないことがわかりました。電的简体中文翻译

このデバッグでは、私自身の作業で、MCUのピンとLCD画面がマルチメー

このデバッグでは、私自身の作業で、MCUのピンとLCD画面がマルチメーターで測定され、マルチメーターに読み取り値がないことがわかりました。電源投入時のデバッグ中、LCD画面は点灯しますが、データは表示されません。調査の結果、マイクロコントローラのピン部分に仮想はんだがあり、LCD画面が光度値とA / D変換値を読み取れなかったことが判明しました。製品のピン部分を修理するとき、ピンが回路基板に近いかどうか個人的に特別な注意を払いました。溶接後、高温によるMCUコンポーネントの損傷を防ぐために、マルチメーターを使用してMCUに接続されたすべての回路を測定し、MCUチップが影響を受けていないことを確認しました。したがって、基本的にハードウェアのデバッグは完了です。
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在我自己的调试中,我发现用万用表测量了MCU和LCD屏幕上的引脚,而该万用表没有读数。上电调试期间,LCD屏幕点亮,但未显示任何数据。调查显示,由于微控制器引脚部分上的虚拟焊料,LCD屏幕无法读取亮度值和A / D转换值。修理产品的插针部分时,我个人特别注意了插针是否靠近电路板。焊接后,为了防止高温损坏MCU组件,我们用万用表测量了连接到MCU的所有电路,并确认MCU芯片没有受到影响。因此,硬件调试基本完成。
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在这次调试中,我发现MCU引脚和LCD屏幕是用万用表测量的,而万用表没有读数。 在开机调试期间,LCD 屏幕将亮起,但不显示任何数据。 研究结果表明,微控制器引脚部分有虚拟焊料,液晶屏无法读取光度和A/D转换值。 在修理产品的销部分时,我个人特别注意针脚是否靠近电路板。 焊接后,为了防止高温对MCU组件造成损坏,使用万用表测量连接到MCU的所有电路,以确保MCU芯片不受影响。 因此,硬件调试基本上已完成。
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在这个调试中,我自己的工作中,MCU的销和LCD画面是用万用表测量的,多用表没有读取值。电源接通时的调试中,LCD画面会亮,但数据不会显示。调查结果表明,微控制器的引脚部分存在虚拟焊锡,LCD画面无法读取光度值和A/D转换值。在修理产品的销部时,我个人特别注意销是否接近电路板。焊接后,为了防止高温对MCU组件造成损伤,使用多仪表对连接到MCU的所有电路进行了测量,确认MCU芯片没有受到影响。因此,基本上硬件调试已经完成。<br>
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