従って、本発明は、(1)エポキシ樹脂、(2)フェノール系硬化剤、(3)

従って、本発明は、(1)エポキシ樹脂、(2)フェノール系硬化剤、(3)後述する式(1)で示される硬化促進剤、(4)シリカ粉末、(5)上記式(2)で示され、平均粒径が5ミクロン以下で最大粒径が30ミクロン以下の無機イオン交換体を必須成分として配合してなることを特徴とするエポキシ樹脂組成物、特に上記(1)、(2)成分の一部又は全部として上記のシリコーン変性エポキシ樹脂又はシリコーン変性フェノール樹脂を配合したエポキシ樹脂組成物、及びそれらの硬化物により封止された半導体装置を提供する。

0/5000

源语言: -

目标语言: -

结果 (简体中文) 1: [复制]

复制成功！

因此，本发明涉及(1)环氧树脂、(2)酚类固化剂、(3)由后述式(1)表示的固化促进剂、(4)二氧化硅粉末和(5)上述式(2).上述表示的环氧树脂组合物，其含有平均粒径为5微米以下、最大粒径为30微米以下的无机离子交换剂作为主要成分，特别是上述( 1)和(2))提供了一种含有上述有机硅改性环氧树脂或有机硅改性酚醛树脂作为部分或全部组分的环氧树脂组合物，以及用其固化产物密封的半导体器件。

正在翻译中..

结果 (简体中文) 2:[复制]

复制成功！

因此，本发明由（1）环氧树脂、（2）酚类硬化剂、（3）后述式（1）所示的硬化促进剂、（4）硅粉、（5）上述式（2）所示以平均粒径在5微米以下、最大粒径在30微米以下的无机离子交换体作为必要成分配合为特征的环氧树脂组合物，特别是上述（1）、（2）提供一部分或全部成分的环氧树脂组合物，该环氧树脂组合物配合了上述硅酮变性环氧树脂或硅酮变性酚树脂，以及由它们的硬化物密封的半导体装置。<br>

正在翻译中..

结果 (简体中文) 3:[复制]

复制成功！

因此，本发明涉及(1)环氧树脂、(2)酚类固化剂、(3)后述的式(1)所示的固化促进剂、(4)二氧化硅粉末、(5)上述式(2)所示的平均粒径为5微米以下、最大粒径为30微米特别是提供作为上述(1)、(2)成分的一部分或全部配合了上述有机硅改性环氧树脂或有机硅改性酚醛树脂的环氧树脂组合物、以及由它们的固化物密封的半导体装置。

正在翻译中..

其它语言

本翻译工具支持: 世界语, 丹麦语, 乌克兰语, 乌兹别克语, 乌尔都语, 亚美尼亚语, 伊博语, 俄语, 保加利亚语, 信德语, 修纳语, 僧伽罗语, 克林贡语, 克罗地亚语, 冰岛语, 加利西亚语, 加泰罗尼亚语, 匈牙利语, 南非祖鲁语, 南非科萨语, 卡纳达语, 卢旺达语, 卢森堡语, 印地语, 印尼巽他语, 印尼爪哇语, 印尼语, 古吉拉特语, 吉尔吉斯语, 哈萨克语, 土库曼语, 土耳其语, 塔吉克语, 塞尔维亚语, 塞索托语, 夏威夷语, 奥利亚语, 威尔士语, 孟加拉语, 宿务语, 尼泊尔语, 巴斯克语, 布尔语(南非荷兰语), 希伯来语, 希腊语, 库尔德语, 弗里西语, 德语, 意大利语, 意第绪语, 拉丁语, 拉脱维亚语, 挪威语, 捷克语, 斯洛伐克语, 斯洛文尼亚语, 斯瓦希里语, 旁遮普语, 日语, 普什图语, 格鲁吉亚语, 毛利语, 法语, 波兰语, 波斯尼亚语, 波斯语, 泰卢固语, 泰米尔语, 泰语, 海地克里奥尔语, 爱尔兰语, 爱沙尼亚语, 瑞典语, 白俄罗斯语, 科西嘉语, 立陶宛语, 简体中文, 索马里语, 繁体中文, 约鲁巴语, 维吾尔语, 缅甸语, 罗马尼亚语, 老挝语, 自动识别, 芬兰语, 苏格兰盖尔语, 苗语, 英语, 荷兰语, 菲律宾语, 萨摩亚语, 葡萄牙语, 蒙古语, 西班牙语, 豪萨语, 越南语, 阿塞拜疆语, 阿姆哈拉语, 阿尔巴尼亚语, 阿拉伯语, 鞑靼语, 韩语, 马其顿语, 马尔加什语, 马拉地语, 马拉雅拉姆语, 马来语, 马耳他语, 高棉语, 齐切瓦语, 等语言的翻译.