このテストでは、回路基板の作成を使用し、まず回路図に従ってコンポーネン

このテストでは、回路基板の作成を使用し、まず回路図に従ってコンポーネントを購入し、元のデバイスの購入後、すぐにコンポーネントをチェックします。 同時に、部品、溶接、その他のエラーが発生した場合に、購入した製品と回路図が一貫していることを確認する必要があります。 次に、コンポーネントのインストールは、デバイスのピンを挿入するために、このダウンの原則を取る、この分析を行う必要があり、まず、ボード上のドット穴間の距離を判断し、判断を行い、特にこの回路基板は、操作することは容易ではありませんので、ピンの幅は、大まかに判断し、その後、デバイスの長さのピンに大きな折り畳みを行い、折り畳むときに特別な注意を払う必要はありません、 あまりにもハード、要素のかかとに近すぎる。 この問題を解決した後、ピン長の構築、回路基板のピンの挿入後、デバイスのピンの長さと短いトリムを開始し、トリム時に正しい方法でトリミングし、短すぎず、長すぎないように、この試験では、マイクロコントローラのチップを置くために下層部を使用し、その後、マイクロコントローラのクロック回路に必要なデバイスを配置し、これらの配置後、変換チップのピンを配置し、変換モジュールを配置し、他のデバイスを配置する必要があります。 これらのモジュールの配置では、LCDディスプレイモジュールは、私のLCDディスプレイは、セキュリティのための適切な場所を持っていないので、以前のタイポグラフィの問題のために配置するのが最も困難であり、これはまた、私の現在のミスです。