本発明のエポキシ樹脂組成物および半導体封止装置は、前述した特定の多官能

本発明のエポキシ樹脂組成物および半導体封止装置は、前述した特定の多官能エポキシ樹脂、特定のアラルキルナフトール樹脂を用いたことによって、樹脂組成物の高いガラス転移温度を保持したまま、熱膨張係数を低減することにより、熱機械特性と低応力性が向上してパッケージの反りを抑え、かつ、高流動性を兼ね備えることにより良好な成形性であり、半田浸漬、半田リフロー後の樹脂のクラックの発生がなくなり、耐湿性劣化が少なくなるものである。

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通过在本发明的环氧树脂组合物和半导体封装器件中使用上述特定的多官能环氧树脂和特定的芳烷基萘酚树脂，在保持树脂组合物的高玻璃化转变温度的同时保持热膨胀系数。量的发生被消除，耐湿性的劣化减少。

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本发明的环氧树脂组合物和半导体密封装置通过使用上述特定的多官能环氧树脂、特定的阿拉基萘树脂，在保持树脂组合物的高玻璃化转变温度的同时降低热膨胀系数通过提高热机械特性和低应力性来抑制封装的翘曲，并且兼具高流动性，形成良好的成形性，防止了焊接浸渍、半田回流后树脂的裂纹，从而减少了耐湿性劣化。<br>

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本发明的环氧树脂组合物和半导体密封装置通过使用上述特定的多官能环氧树脂、特定的芳烷基萘酚树脂，在保持树脂组合物的高玻璃化转变温度的状态下，降低热膨胀系数，由此提高热机械特性和低应力性，抑制封装的翘曲，从而抑制封装的翘曲由于兼具高流动性，因此具有良好的成形性，焊锡浸渍、焊锡回流后的树脂不会产生裂纹，耐湿性劣化减少。

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