・追加調査項目は特にありません。 理由)ハンド以外の装置側要因でPAD剥がれが発生する要因がない為。 1)電磁弁不良/SHと3pinの高さ不良によりSH→3pinへの受け渡しに引き剥がしが発生した場合 →VACの接着強度よりもセラミックの方が弱い為、先にハンドが折れてしまいます。 今回PADが先に剥がれている事から、PAD側の問題(装置側ではない)と考えられます。 <SH→3pinへの受け渡し時のVACシーケンスは以下> SH_Z下降開始と同時にVAC_OFF SHと3pinの受け渡し位置への到達は約100~150ms SHハンドの高さと電磁弁の応答性にもよるが若干の引き剥がしは発生している。