半導体素子をプリント配線板に搭載するための実装技術も，より高密度な実

半導体素子をプリント配線板に搭載するための実装技術も，より高密度な実装方法が要求されている。近年の半導体配線の微細化，高密度化に対応するため，狭ピッチ化，多ピン化が要求されるようになり，従来のリードフレームやワイヤーボンディング（ Wire Bonding： WB）法などのリード線を用いた接続に代わりTAB 法（Tape Automated Bonding），マイクロバンプ（Micro

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还实现技术用于在印刷布线板的半导体装置的安装，并且需要较高密度的安装方法。最近半导体布线的微细化，为了应对更高的密度，窄间距，成为多个销是必需的，常规的引线框架和引线接合（线接合：WB）方法导致如代替TAB连接方法使用（带式自动接合），微凸块（微

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在印刷电路板上安装半导体器件的安装技术也要求采用更高密度的安装方法。为了满足近年来半导体布线的小型化和高密度，需要窄点和多引脚，TAB 方法代替使用引线（如传统引线框架和线粘接（Wire 绑定：WB）方法的连接（塔佩自动绑定，微凹凸（微）

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为了在印刷布线板上配备半导体元件的实施技术，也需要更高密度的实现方法。近年来，为了应对半导体布线的微细化、高密度化，需要狭窄匹配和多引脚化，代替使用TAB法（Tape Automated Bonding）、微带接头（Tape Automated Bonding）、微带接头（Tape Automated Bonding）、微带接头（Tape Automated Bonding）、微带接头（Tape Automated Bonding）、微带接头（Ta微软<br>

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